德国卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）团队开发了“金属涂层自由形态结构”（MCFS）工艺，将直写多光子光刻与定向金属沉积相结合。先通过多光子光刻3D打印几何形状几乎可自由选择的聚合物支撑结构，再利用精确定向的阴影结构对选定区域进行选择性金属化。所得表面质量高，电导率接近相应金属的固态材料值，无需手动组装步骤。团队展示了宽带芯片间连接、太赫兹测量尖端和最高0.3 THz的片上独立天线。该工艺尤其适合小批量、复杂几何形状和短开发周期的太赫兹组件制造，将增材制造与高频所需的金属性能结合，扩展了芯片级太赫兹系统的制造能力。